本文作者:xinfeng335

劲拓股份:公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺

xinfeng335 2023-11-09 42
劲拓股份:公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺摘要: 劲拓股份(维权)在互动平台表示,CoWoS是一种较先进的封装技术,公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。...

劲拓股份(***)在互动平台表示,CoWoS是一种较先进的封装技术,公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。

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作者:xinfeng335本文地址:http://www.5axinjia.com/post/3576.html发布于 2023-11-09
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